[정보] 테슬라 차세대 자율주행 두뇌 'AI5', 삼성전자 파운드리가 품었다
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설계 마친 테슬라 AI5 칩
일론 머스크 테슬라 최고경영자가 자사의 차세대 인공지능 반도체인 AI5의 설계 완료 소식을 전하며 파트너사인 삼성전자에 공개적인 감사를 표했습니다. 이 반도체는 향후 테슬라의 완전자율주행 시스템과 휴머노이드 로봇에 탑재될 핵심 두뇌 역할을 수행할 예정입니다.
TSMC 독점 깨고 파운드리 협력 가속
그동안 테슬라의 자율주행 칩 생산은 대만 TSMC가 주도해 왔으나, 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 공장의 최첨단 공정 기술력을 앞세워 이원화 공급망을 구축해 낸 것으로 분석됩니다. 삼성전자는 테슬라의 대규모 반도체 생산기지 구축 프로젝트인 테라팹 기술 직접 지원에는 선을 그었으나, 위탁 생산 확대라는 현실적 타협점을 찾아 협력을 굳건히 다진 것으로 풀이됩니다.
전기차 사용자에게 이런 영향을 미쳐요
AI5 칩의 성공적인 도입은 테슬라 차량의 연산 능력을 극적으로 향상시켜 보다 정교한 완전자율주행 경험을 제공할 것입니다. 다만 양산부터 실제 차량 적용까지는 다소 시일이 소요될 것으로 예상되므로 신규 차량 구매 대기자라면 관련 업데이트 동향을 지속적으로 파악하는 것이 좋습니다.
용어 정리
테이프아웃(1)
반도체 설계가 최종 완료되어 실제 제조를 위해 파운드리로 설계도를 넘기는 단계를 의미합니다.
파운드리(2)
반도체 설계 능력을 갖춘 기업으로부터 위탁을 받아 실제 반도체 칩을 제조해 주는 공장 또는 기업을 말합니다.
