일론 머스크 테슬라 최고경영자는 최근 차세대 AI 칩인 'AI5'의 설계를 최종 완료하는 '테이프아웃(Tape-out)⁽¹⁾' 단계에 진입했다고 공식 발표했습니다. 반도체 설계 도면이 제조 공정으로 넘어갔음을 의미하는 이 성과와 함께, 머스크는 안정적인 칩 양산을 위해 글로벌 파운드리 강자인 삼성전자와 TSMC를 모두 활용하는 투트랙 공급망 전략을 구사할 계획임을 명확히 밝혔습니다.

AI5 칩은 기존 모델 대비 연산 성능이 획기적으로 향상되어, 테슬라의 완전자율주행(FSD) 시스템뿐만 아니라 휴머노이드 로봇 '옵티머스'와 슈퍼컴퓨터 '도조(Dojo)'에 핵심 두뇌로 탑재될 전망입니다. 이는 테슬라가 단순한 자동차 제조사를 넘어 인공지능 인프라 전반을 장악하는 '물리적 AI(Physical AI)' 선도 기업으로 진화하고 있음을 보여주는 대목입니다. 아울러 후속 칩인 AI6 개발 역시 병행하여 기술 초격차를 더욱 넓힐 방침입니다.

테슬라가 자체 AI 칩 로드맵을 순조롭게 이행한다는 소식에 관련 주가는 긍정적으로 화답하며 급등세를 연출했습니다. 하지만 설계 완료 이후에도 실제 차량이나 로봇에 탑재되기까지 거쳐야 하는 테스트 및 대량 양산 일정이 당초 목표보다 다소 지연된 2027년으로 예상되고 있습니다. 고도화된 소프트웨어와 로봇 생태계를 통해 새로운 수익 기반을 다지려는 테슬라에게, 생산 일정 지연을 최소화하는 리스크 관리가 향후 중요한 분수령으로 작용할 해석됩니다.